Unser Bestückungsprozess

1. PCB-Vorbereitung– Die Leiterplatte wird gereinigt und auf den Bestückungsprozess vorbereitet

2. Schablonendruck– Eine spezielle Schablone trägt exakt die benötigte Menge an Lötpaste auf

3. Bestückung der SMD-Bauteile– Hochpräzise Bestückungsautomaten setzen die Bauteile in Sekundenschnelle auf die Platine

4. Lötprozess– Durch Dampfphasen-Löten werden die Bauteile dauerhaft und sicher mit der Platine verbunden

5. Inspektion und Qualitätskontrolle– Automatische optische Inspektionen (AOI) sowie Sichtprüfungen garantieren höchste Qualität

SMD- und THT-Mischbestückung – Die perfekte Kombination für leistungsstarke Leiterplatten

Moderne Elektronik erfordert flexible Lösungen, die die Vorteile verschiedener Technologien vereinen. Mit der SMD- und THT-Mischbestückung kombinieren wir die kompakte Bauweise der Oberflächenmontage (SMT) mit der mechanischen Stabilität der Durchsteckmontage (THT). Diese Hybridbestückung bietet maximale Funktionalität und Zuverlässigkeit für unterschiedlichste Anwendungen.

Das spricht für eine Mischbestückung:

• Optimale Raumausnutzung– SMD-Bauteile ermöglichen dichte Schaltungen, während THT-Komponenten robuste Anschlüsse bieten.
• Hohe mechanische Belastbarkeit– Ideal für Bauteile, die starken Kräften oder hohen Strömen ausgesetzt sind.
• Effiziente Fertigung– Automatisierte SMD-Bestückung kombiniert mit präziser THT-Verarbeitung für eine kosteneffiziente Produktion.

Unsere Expertise in der Mischbestückung

Dank modernster Bestückungs- und Löttechnologien bieten wir Ihnen eine perfekt abgestimmte Fertigungslösung. Vom Design bis zur Endkontrolle setzen wir auf höchste Qualität und Präzision.

Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und realisieren Sie mit uns innovative Elektronikprodukte. Kontaktieren Sie uns noch heute und lassen Sie sich beraten!